Die hochentwickelte Maschinenplattform HJT TRAY AUTOMATION dient der vollautomatischen Be- und Entladung von Trays in Inline-Beschichtungsprozessen. Herausragende Innovation ist das besonders oberflächenschonende, dabei performante Handling der Wafer im Inline-Flach-Carrier-Transport. Die Wafer werden präzise, reihenweise positioniert und einzeln vermessen. Eventuelle Abweichungen von den Sollmaßen werden automatisch kompensiert. Die Plattform ist damit für die Handhabung besonders dünner Wafer mit sehr empfindlichen Schichten bestens geeignet.
Das modulare Maschinenkonzept HJT TRAY AUTOMATION ermöglicht eine sehr passgenaue Konfiguration hinsichtlich der Materialeinschleusung und -ausschleusung, der Integration von Mess- und Prüfsystemen, der Schnittstelle zum Prozessequipment sowie des Tray-Typs.
Das System erreicht einen Durchsatz von 6.500 Wafer/h und ist mit weniger als 0,03 % Bruchrate das effizienteste am Markt verfügbare Be- und Entladesystem für Inline-Beschichtungsanlagen in der Herstellung kristalliner Silizium Solarzellen des Typs Heterojunction (HJT).
konfigurierbar für verschiedene Prozesse (z.B. PECVD, PVD)
perfekte Adaption an Prozessanforderungen in der Herstellung von hocheffizienten HJT Solarzellen
hohe Prozessgüte durch besonders schonende Handhabung und präzise, reihenweise Positionierung der Wafer im Tray
umfassende Sensorik zur Erfassung der Wafer-Dicke und -Farbe, Lage der Wafer und Tray-Taschen, sowie von Temperatur, Stickstoffkonzentration und Luftfeuchtigkeit im Arbeitsraum
verfügbar als „Single-End“ oder „Double-End“ Ausführung
integrierte Materialverfolgung
MES SECS / GEM PV2
Farbinspektionssystem mit Schlechtteil-Ausschleusung
Brucherkennung unprozessierter Wafer
Wafer Flipper
Tray Puffer
Wafer Rotation
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