Die Anlage dient der Herstellung einer permanenten Verbindung zwischen den Ableitern des Elektrodenstapels und den Tabs.
Bevor der Zellverbund in die Verpackung eingebracht wird erfolgt die Kontaktierung der Ableiterfolien mit den Zellableitern (Tabs) oder mit den Kontaktterminals durch einen Ultraschall- oder Laserschweißprozess.
Dieser Anlagentyp ist konfigurierbar für Labor- und Pilotanwendungen sowie für den Einsatz in der Massenproduktion.
Ultraschallschweißtechnologie
Laserschweißtechnologie
Vorformen und Trimmen der Ableiter vor dem Schweißen
Niederhalter zur spannungsneutralen Fügung der Komponenten
Formatflexibilität innerhalb der Einzelanlage
frei programmierbare Parameter für den Schweißprozess
optische Inspektion der Schweißnaht
Produkt- und Prozessdatenüberwachung und Tracking
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